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1. 
Imagem da capa para Reliable Design of Electronic Equipment An Engineering Guide
Reliable Design of Electronic Equipment An Engineering Guide
Reliable Design of Electronic Equipment An Engineering Guide
Natarajan, Dhanasekharan. author. SpringerLink (Online service)
TH9701 -9745
Full Text Available From Springer Nature Engineering 2015 Packages
Formato: 
Recursos Eletrônicos
Disponível:
3. 
Imagem da capa para Reconfigurable RF Power Amplifiers on Silicon for Wireless Handsets
Reconfigurable RF Power Amplifiers on Silicon for Wireless Handsets
Reconfigurable RF Power Amplifiers on Silicon for Wireless Handsets
Leyssenne, Laurent. author. Kerhervé, Eric. author. Deval, Yann. author. SpringerLink (Online service)
TK5101 -5105.9
Full Text Available From Springer Nature Engineering 2011 Packages
Formato: 
Recursos Eletrônicos
Disponível:
6. 
Imagem da capa para Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Lau, John. editor. SpringerLink (Online service)
TK7800 -8360
Full Text Available From Springer Nature Engineering Archive Packages
Formato: 
Recursos Eletrônicos
Disponível:
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