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Basic packaging

Autor

Roojen, Pepin van. Hronek, Jakob.

Signatura topográfica preferida

TS195.4 .R66 2010

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Formato:

Recursos electrónicos

Disponible:

Complex packaging

Autor

Roojen, Pepin van. Hronek, Jakob.

Signatura topográfica preferida

TS195.4 .R66 2010

Formato:

Libros

Disponible:

Fancy packaging

Autor

Roojen, Pepin van. Hronek, Jakob.

Signatura topográfica preferida

TS195.4 .R65 2010

Formato:

Recursos electrónicos

Disponible:

Advanced packaging

Autor

Roojen, Pepin van. Hronek, Jakob.

Signatura topográfica preferida

TS195.4 .R64 2010

Formato:

Recursos electrónicos

Disponible:

Sustainable Packaging

Autor

Muthu, Subramanian Senthilkannan. editor. SpringerLink (Online service)

Signatura topográfica preferida

GE196

Full Text Available From Springer Nature Earth and Environmental Science 2021 Packages

Formato:

Recursos electrónicos

Disponible:

New packaging design

Autor

Kirkpatrick, Janice.

Signatura topográfica preferida

NC1002.P33 K57 2009

Formato:

Libros

Disponible:

Structural packaging : workbook

Autor

Garrofé, Josep.

Signatura topográfica preferida

TS195.4 .G37 2005

Formato:

Libros

Disponible:

Food Packaging Materials

Autor

Piergiovanni, Luciano. author. Limbo, Sara. author. SpringerLink (Online service)

Signatura topográfica preferida

TX341 -641

Full Text Available From Springer Nature Chemistry and Materials Science 2016 Packages

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Recursos electrónicos

Disponible:

Packaging for Sustainability

Autor

Verghese, Karli. editor. Lewis, Helen. editor. Fitzpatrick, Leanne. editor. SpringerLink (Online service)

Signatura topográfica preferida

T55.4 -60.8

Full Text Available From Springer Nature Engineering 2012 Packages

Formato:

Recursos electrónicos

Disponible:

10.

Food Packaging Hygiene

Autor

Barone, Caterina. author. Bolzoni, Luciana. author. Caruso, Giorgia. author. Montanari, Angela. author. Parisi, Salvatore. author.

Signatura topográfica preferida

TX341 -641

Full Text Available From Springer Nature Chemistry and Materials Science 2015 Packages

Formato:

Recursos electrónicos

Disponible:

11.

Semiconductor Advanced Packaging

Autor

Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)

Signatura topográfica preferida

TK7800 -8360

Full Text Available From Springer Nature Engineering 2021 Packages

Formato:

Recursos electrónicos

Disponible:

12.

Fuel Cell Electronics Packaging

Autor

Kuang, Ken. editor. Easler, Keith. editor. SpringerLink (Online service)

Signatura topográfica preferida

QD551 -578

Full Text Available From Springer Nature Chemistry and Materials Science 2007 Packages

Formato:

Recursos electrónicos

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